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  索尼3D摄像头芯片明年量产 传华为下代机型将采用            【字体:
索尼3D摄像头芯片明年量产 传华为下代机型将采用
作者:佚名    电子数码新闻来源:不详    点击数:    更新时间:2018-12-28    
(原标题:Sony Boosts 3D Camera Output After Interest From Phone Makers)

图示:索尼出产的3D摄像头模块

电子数码科技讯 12月28日消息,据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。

索尼传感器部门主管吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示,这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机,索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。吉原聪拒绝透露销售或生产目标,但表示3D传感器业务已经开始盈利,并将对从4月份开始的本财年收益产生积极影响。

索尼这种对3D传感器芯片的乐观前景,也为全球智能手机行业提供了亟需的乐观情绪。由于消费者升级设备的理由减少,全球智能手机行业增速正在放缓。这家总部位于东京的公司已开始向外部开发人员提供软件工具包,以便于测试这种芯片并创建应用程序,生成用于通信的人脸模型或用于网上购物的虚拟物品。

图示:索尼3D芯片技术能够展示出图像的深度数据。

吉原聪表示,“相机彻底改变了手机。眼之所至,我对3D传感器芯片也有同样的期待。”其在手机摄像头行业已经工作了数十年,“速度会因外部环境而异,但我们肯定会看到3D技术的广泛应用。对这一点我很确定。”

索尼控制着大约一半的相机芯片市场,并为苹果、Alphabet和三星电子等客户供货,不过吉原聪以保密协议为由拒绝透露其主要客户。知情人士本月早些时候表示,华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。

图示:索尼传感器部门主管吉原聪

当然,索尼并不是唯一一家3D芯片制造商,其竞争对手Lumentum和意法半导体(STMicroelectronics NV)也已经找到了3D芯片的用途,比如通过面部识别解锁手机,或者通过测量深度来提高夜间拍照时的对焦效果。

吉原聪表示,索尼的技术不同于现有芯片的“结构光”技术,后者在精度和距离方面存在限制。索尼使用了一种名为“飞行时间”的方法,其可以发射出看不见的激光脉冲,并测量反射回来所需的时间。吉原聪称这种方法可以创建更精细的3D模型,而且其作用距离多达五米。这种芯片的其他用途还包括手机游戏,可能涉及创建与现实环境交互的虚拟角色,或者使用手势对游戏进行控制。

图示:索尼3D摄像头的演示应用。

诚然,对索尼技术的需求尚未经受市场考验,消费者对3D技术的兴趣是否足以让智能手机市场摆脱恐慌还有待观察。IDC的数据显示,2018年全球智能手机出货量可能下降3%,同时预计2019年仅增长2.6%。吉原聪还表示,尽管智能手机制造商有配置三个甚至三个以上摄像头的趋势,但在设备上只需要在前后端配置两个3D传感器芯片。

索尼还展示了配置有3D深巷头的定制手机应用。在一款应用程序中,用户通过特定手势操控虚拟游戏。在另一个测试中,手机自动计算出房间的深度,并准确地显示出一条虚拟金鱼在真实物体前后游动。

吉原聪表示:“明年最重要的事情会让人们兴奋起来。”(晗冰)

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